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发布时间:2016-10-14 14:42:30  点击数:1307
适用介质: 无悬浮颗粒等各种气体 密封腔温度:≤120℃ 密封腔压力: ≤0.6Mpa 线速度: ≤ 10 m/Sec
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主要技术参数: 

适用介质: 无悬浮颗粒等各种气体 

密封腔温度:≤120℃

密封腔压力: ≤0.6Mpa

线速度: ≤ 10 m/Sec

 

材料组合:

静环(陶瓷/碳化硅) 

动环(填充聚四氟乙烯/碳化硅)

辅助密封(氟橡胶/聚四氟乙烯)

弹簧及金属件 (不锈钢)